Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста  не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.

• Теплопроводность: 4.5 Вт/мК
• Страна производства: Китай
• Совместимость: для процессоров
• Рабочая температура: от -45 до 240°C
• Модель: TG-G3.0-01
• Гарантия, мес: 0
• Вязкость: 76 сП
• Вес: 3 г
• Артикул: TG-G3.0-01
• Вес: 0.05
• Страна: Китай
• Производитель: Gembird