Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

• Теплопроводность: 4.63 W/mK
• Страна производства: Китай
• Тип упаковки: шприц
• Совместимость: для процессоров
• Рабочая температура: -30 до 300 °C
• Модель: TG10
• Гарантия, мес: 0
• Вес: 1.5 г
• Артикул: TG10
• Вес: 0.04
• Страна: Китай
• Производитель: Vinga